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PCB印制电路板入门教程
印制电路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上,焊盘没有受到紫外光照射
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。
PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,
本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则
印制电路板术语国家标准
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电
深度研究报告:高端通讯PCB,科技新基建的基石-0402-华创证券-39页.pdf
印制电路板直接电镀研究
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