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讲述了常用印制板加工的工艺及流程,是设计者对生产流程有一个总体的了解
护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。
印制电路板设计规范(2005)
随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2
本文主要简单介绍了组装印制电路板的检测步骤
印制电路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上,焊盘没有受到紫外光照射
为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。
中兴印制电路板设计规范
重点介绍PCB设计要求及EMC等问题的设计
Electromagnetic compatibility printed circuit board design
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