针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激
针对当前国产软硬件产品售后服务质量参差不齐、服务流程不规范、服务平台封闭孤立等问题,提出了一种国产软硬件厂商、系统集成商和用户多方共建共赢的协同售后服务体系,并设计了一个基于软件即服务(SaaS)模式
摘要:简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词:系统级芯片设计;软硬件协同仿真;FPG
针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(CoModeling)的方法构建出验证平台。
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