印制电路板可靠性设计的5个方法

对于印制电路板的设计要求,通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同,加工复杂程度也就不同。因此,要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产),相应地制定印制电路板的设计

把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局,是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地工作,要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理,就有可能出现各种干扰,以至于合理的原

本文主要介绍了印制电路板PCB版面设计的步骤

印制电路板PCB设计中的工艺缺陷

进行PCB的电磁兼容设计,不仅局限于元器件的选择,更涉及布线布局规则、层叠结构的选取、电源/地平面的分割等,总的来说电子产品的电磁兼容设计是一项复杂的系统工程,应该贯穿于产品设计的全过程。而借助EDA

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛,这两种板的设计制造是这一章介绍的主要内容。

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线,不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计人员稍加培训即可胜任这项

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘

护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。