PCB板的焊盘设计和工艺指南

电路板是电子设计的承载体,是所有电子元器件以及电路汇总的地方,现在的电子产品功能越来越多,包含的元器件越来越多,电路设计越来越复杂,基础的单面板已经不能够通用了,当单面的电路不足以提供电子零件连接需求

DDR部分布板指南,DDR在PCB板上的布线准则

随着现代电子技术的飞速发展,PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升,常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚

1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不

网上搜罗的,对于想学习多层板设计的朋友,很有帮助

大型通信设备公司的文档-PCB板的EMC设计

小口径脉冲氙灯通常使用过渡玻璃封接,但由于过渡玻璃机械强度较低,用于大口径封接时,工艺也很困难。因此,为了适应大口径脉冲氙灯的需要,我们试验了两种石英与金属的焊料封接工艺。

本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性,相信通过这篇文章的学习,对正在学习的你肯定有帮助。

1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,

针对unisolder等焊台,红外休眠方案,2.4g无线传输,锂电池供电充电,低功耗,AD6设计的PCB图纸。