PCB印制电路板入门教程
摘要:在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和
印制电路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上,焊盘没有受到紫外光照射
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。
印制电路板图识图方法讲解 印制电路板图与修理密切相关,对修理的重要性仅次于整机电原理图,所以印制电路板图主要为修理服务。 1.印制电路板图的表示方式 印制电路板图有下列两种表示方式。 (1)直标方式
PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,
本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则
深度研究报告:高端通讯PCB,科技新基建的基石-0402-华创证券-39页.pdf
印制电路板直接电镀研究
