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1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多层印制板设计基础。 多层印制板的电磁兼容分析可以
随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。此时,需要借助传输线理论进行分析,控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发相当大的
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在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,
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由于电视背光源增长已经趋缓,而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开, LED产业正面临最艰难的时刻。 目前来说,要想“过冬”,在市场中突围,如何真正的降低成本, 如何实现每美元流明
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