解决65nm时代的漏电功耗问题.doc

台湾主板业内人士表示,AMD推出四款65nm Athlon 64 X2双核心新品后,将会于今年第一季度再推出两款65nm Athlon 64单核心产品,不仅成本上进一步降低,同时功耗表现也会下降至45

美国夏威夷火努鲁鲁举行的超大规模集成电路(VLSI)2006年专题研讨会上,瑞萨科技公司宣布,开发出一种有助于采用65nm(65纳米)制造工艺生产的SRAM(静态随机存取存储器)实现稳定运行的技术。新

致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术供应商——美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新的65nm

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASI

瞄准用于电池供电系统的芯片,英特尔已经开发出一种能够显著降低关断状态漏电流的65纳米逻辑衍生工艺。 该公司位于俄勒冈的逻辑开发中心工艺架构与集成部门总监Mark Bohr表示,英特尔的标准65nm

Altera宣布低功耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8个型号的产品级芯片实现量产。推出以来,Cyclone III系列产品已迅速应用于无线、军事、显示、汽车和工业市场的大量

Spansion发布65nm MirrorBit? ORNAND?解决方案样品,该解决方案针对高端、多媒体手机中的数据存储进行了优化。该样品由Spansion位于得克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂Fab25制

缪彩琴1 翁寿松2(1无锡机电高等职业技术学校,214028;2无锡市罗特电子有限公司,214002)摘要:本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、

除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。 绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再

Altera公司宣布,开始发售业界的首款65nm低成本FPGA——Cyclone:registered: III系列。Cyclone III FPGA比竞争FPGA的功耗低75%,含有5K至120K逻