PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

PCB电路板根据软硬进行分类分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB,第二幅图图中的黄色连接线称为柔性PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，

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关于PCB电路板SMT设备

单介绍PCB版设计时的一些细节和规范。

过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，

PPT格式的，对高速电路板设计方面给出了比较全面的指导和注意事项，对初学者来说比较容易上手。