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自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、
常用集成电路.二三极管的封装形式.rar
主要介绍芯片封装技术,电路板制作技术,元器件的接合等
传统集成电路封装技术(清华微电子所)!!!!!!!!!!!
吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作
本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程,希望对你的学习有所帮助。
本文详细介绍了SJ 21453-2018标准中集成电路陶瓷封装金丝键合技术的要求,包括金丝的选材、截断和焊接等方面,同时也对采用该技术封装集成电路的重要性进行了说明。
电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用
模拟集成电路按功能大致可分为: 线性放大器、功率放大器、 比较器、乘法器、稳压器、(D/A 、A/D)转换器、锁相环器件等。 其中线性放大器按性能可分为通用型和专用型。 线性放大器中,发展最早、应
LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK
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