PCB电路板设计中的常见问题
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浅谈电路中晶振的常见问题
晶振有着不同使用要求及特点,通分为以下几类:普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。也分为无源晶振和有源晶振两种类型。晶振电路中如何选择电容C1,C2? (1):因为每一种晶振都有各自的特性,所
19 2021-05-05 -
仿制PCB板与电路板的方法
本文介绍的是仿制PCB板与电路板的方法
9 2020-08-29 -
PCB技术中的PCB电路板短路检查方法
对于PCB电路板短路检查方法,深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议: 1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否
28 2020-10-27 -
PCB技术中的自己印制电路板
不要再抱怨没地方找电路板了,当我们的DIY因为某个零件而受阻的时候,我们应该考虑的是DIY这个零件! 是不是又在检修用万能板搭出的电路?是不是苦于万能板搭不出自己想要的电路、布局?对于当今广大电子
27 2020-10-27 -
PCB技术中的多层印制电路板
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为
26 2020-11-17 -
PCB技术中的单面印制电路板
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线,
26 2020-11-17 -
PCB技术中的什么是多层电路板
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得
21 2020-11-12 -
PCB技术中的印制电路板布线
印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度,但不小于1 mm,否则浸焊就有困难。对
24 2020-11-18 -
PCB技术中的双面印制电路板
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的
17 2020-11-18 -
PCB技术中的印制电路板板材
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 常用覆
20 2020-11-18
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