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本文主要讲了一下关于晶闸管散热器的散热原理,希望对你的学习有所帮助。
前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发
为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、
针对矿用TSC无功补偿设备散热问题,以AT89C2051单片机为基础,温度传感器采用DS18B20,同时对TSC机箱结构及机箱内部元件的安装进行了合理的设计与布置,提出了一种新型矿用TSC无功补偿散热
煤炭工业济南设计研究院和兖州矿业(集团)公司设计研究院对山东裕隆矿业集团唐阳煤矿立井井筒的防冻方式进行了研究。国内常用的井筒防冻形式主要有2种:①采用空气加热器或热风炉加热入井空气,配专用风机将热风送
引言使用生产厂封装的功率MOSFET器件,可以大幅度地提高多相稳压器组件(VRM)的功率密度。电流密度的提高是由两个因素决定的:1. 封装的寄生阻抗降低了;2. 功率器件的半导体结和外界环境之间的热阻
虽然看起来在特性的方面是相当的不错,不过实际上还是有一些缺点的,就像在使用寿命上,只有3,000小时左右,再加上价格太贵也是不容易解决事情,或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些,但是以现在3
在稳压电源中主元器件采用功率半导体器件,如功率晶体管(GTR)、功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等,在使用这些元器件时最重要的是如何使产生的热量有效地散发出去,以得到其工
大功率电源模块的散热设计，解决大功率电源高温升的问题。
电子产品的芯片的高度集成,功能要求越来越多,体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常
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