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本文主要介绍了一下关于手工电路板的焊接技巧，希望对你的学习有所帮助。
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
详细介绍FPC 制造流程，不熟悉这方面的人，看完这文档就可以掌握一定的认识
本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍电路板维修的方法。
我们都知道电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验分享!
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件,它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PC
随着电子产品更新速度的加快，电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。
电子设备中电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则
印刷电路板组装（PCBA）外观及焊接性能评估是确保电子产品质量的关键步骤。相关的工艺文件是PCBA外观及焊接性能检验手册，其中详细说明了外观和焊接性能的检验流程。外观检验包括对PCBA表面的视觉检查，
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