电路设计中 减小电路板上串扰的设计原则

焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时

随便问一位硬件设计人员:松散耦合的带状线对跟紧密耦合的带状线对,哪一种会带来更少的通道间差分串扰。99%的人会选择后者。但他们错了。

PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:1. 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印

印刷电路板的设计、布线图设计的基本方法。

我们已经把芯片级的ESD性能写入数据手册多年,但这些参数仅适用于在芯片焊接到电路板前。那么在电路板上的ESD性能如何呢?

简要叙述了在电子电路系统的设计过程中干扰信号耦合的主要途径,并简要分析了产生这些干扰的因素,重点从公共阻抗的产生及其耦合噪声的抑制、采用隔离措施阻隔干扰耦合、采用屏蔽与接地措施阻隔干扰耦合及运用低通滤

在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结

1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程

电路设计的最终目的是制作电子产品,而电子产品的物理结构是通过电路板来实现的′。电路板可分为单面板(一个布线层)、双面板(两个布线层)和多层板(多个布线层)三类。另外,在电路板设计时还有工作层面的概念。