几种电子元器件损坏的特点介绍

元器件失效机理主要分为以下几种：1、温度导致失效：温度是影响元器件失效的重要因素之一。温度的升高会对半导体器件产生较大的影响，特别是半导体器件的基本单元P-N结对温度非常敏感，温度变化会使反向漏电流成

本文主要图文结合的对常用电子元器件进行了说明解析,希望对你的学习有所帮助。 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、

电子元器件基本都是半导体器件，本书解释了半导体器件的原理。

一、防雷元器件的性能特点 开关元件类 正常工作时,开关元件是断开的;当雷击浪涌来的时候,开关元件导通,将浪涌电流泄放到大地,从而保护了电子设备免受浪涌冲击损坏。开关元件类有陶瓷气体放电管、玻璃

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电子元器件参数介绍和使用方法~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

属于电子的基础知识,做设计的人都该了解的,分享一下

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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形

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