电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术

一. 概述 二. 材料性能 三. 涂敷方法 四. 高频、微波电路板的涂敷 五. 材料 的认证。

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中,摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图,如果是小型产品还不在话下,如果一旦涉及到大型电

Protel设计印制电路板的作业（软件工程1，2班）一、设计要求：1）印制电路板大小：80mm*51mm。2）底层布局布线（Bottomlayer上）。3）PCB板用到的元器件如下：三极管

Basic process for designing a board with PROTEL99

令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。电源分配可能对设计者

iPhone7要来了,大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽,3D触控技术动作多么酷爽,又能防水又能无线充电,其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让,作为工科生的我们要在话题中捍

一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是

焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不

文章介绍了如何利用Protel DXP手工修改电路板布线。