通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

常用面积体积计算公式

1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。对策:调整钢板位置;调整印刷机。2、焊膏图形拉尖,有凹陷。 产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。

(1)锡膏印刷 对于THR工艺,网板印刷是将焊膏沉积于PCB的方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以限制相对

埋弧焊主要焊接工艺参数的简便计算公式,方便大家使用埋弧焊的时候根据母材快速确定焊接参数

印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。目前,印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。

回流焊温区详解，本人自己整理，有需要的同学可以下载，这个也是在网上整理出来的，花费了一点时间，所以两个积分意思一下。

本文介绍了低碳镀锌钢的激光搭接焊的实验研究。 基于使用Taguchi方法的结构化实验设计，研究的重点是评估各种激光焊接参数对焊接质量的影响。 使用3 kW Nd：YAG激光源进行焊接实验。 组合选定的

关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划

BFe10-1-1白铜焊接工艺的研究,是通过10元网站购买的资料,与大家一起分享。

1)锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动,在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”,通过这种滚 动,在锡膏内部就会产生压力,从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示,刮刀前的区域