SMT表面贴装工艺中的静电防护

触控面板技术的研发已有数十年,依照感应原理来区分,以电阻式(Resistive)、电容式(Capacitive)、音波式(Surface Acoustic Wave)及光学式(Optics)等4种为主

用贴装机或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序。在目前国内的电子产品制造企业里,主要采用自动贴片机进行自动贴片,也可以采用手

设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程

静电放电(ESD)理论研究的已经相当成熟,为了模拟分析静电事件,前人设计了很多静电放电模型。 常见的静电模型有:人体模型(HBM),带电器件模型,场感应模型,场增强模型,机器模型和电容耦合模型等。

当在产品中加入静电控制程序,将会极大地提高产品的质量和合格率,对使用者的安全增加保障。而那些重大的电子事故的发生,多源于电子产品没有添加静电控制程序,而酿成大祸。

表面粘贴技术SMTrar,表面粘贴技术SMT

并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时,请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”

随着人机介面的进步,触控介面已逐步在生活中占了一席之地。产品的轻薄短小,使得生活中的电子设备变成了随身必备品。在产品中各式积体电路集缩在极小的空间中,在产品的设计及量产流程上,需面临各种生产环境的试链

静电作为一种因摩擦感应产生的一种电能,它通常集聚在各种物体表面,本身带有很大的电荷能量, 对各种电子元器件产生伤害, 如何确保在SMT 的生产过程中,杜绝静电对各种电子元器件产生的伤害,确保产品的质量

第一类TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=&g