(Flip Chip)倒装焊芯片原理

Network on Chip经典图书，MIT Li-shiuan Peh教授著作

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A practival guide for designning, synthesizing and simulating ASICs and FPGAs using VHDL or Verilog.

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摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地

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