LED封装铜线工艺的十八个问题
在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。
用户评论
推荐下载
-
LED灯具散热器的工艺.pdf
LED灯具散热器的工艺
10 2020-07-18 -
LED芯片的制造工艺流程简介
文章介绍了LED芯片的制造工艺流程。 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序,而构装工序、测试工序为后段工序。
22 2020-08-06 -
LED外延片外延的成长工艺
探讨LED外延片的成长工艺,早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿,但
19 2021-02-23 -
美.电子封装材料与工艺
美帝学者编著的电子封装材料工艺教材,中文译版,喜欢半导体工艺的童鞋们可以看一下,
28 2019-07-15 -
ic封装工艺流程
IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
12 2022-08-30 -
BGA封装技术及其返修工艺
BGA封装技术及其返修工艺
20 2022-09-26 -
IC封装工艺介绍总结
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
16 2021-02-23 -
RFID标签封装工艺好处
射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标
10 2021-02-17 -
LED照明中的实例解析如何应对LED封装失效
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效
18 2020-10-28 -
不同LED封装技术对LED模组光效的影响
不同LED封装技术,将直接影响LED光型、光色,在生活照明用LED元件封装,更是影响产品寿命的重要关键,目前封装技术发展多元,不同业者有各自主推的封装技术,封装形式也会直接受到影响...
23 2020-08-10
暂无评论