一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。 解决方案: 1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL. 2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。