半导体制造工艺

微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘

半导体器件与工艺（黄如老师）forCMOSdevice

很好的施敏的半导体物理与工艺答案完全版

封装引线键合的基本工艺原理……比较适合初学入门者参考

本电路只需一次测量就可以同时测得晶体管和二极管的机型及短路和开路特性。低频三环振荡器输出三相波形，并经发光二极管加给待测元件。振荡器的输出能使每对待测元件的界线端被正偏、反偏或不加偏置的持续时间时间各

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使用EWMA批量控制在半导体制造过程中进行模型质量评估

针对乘车人员对汽车座椅的舒适度的要求,结合国内外对汽车座椅舒适性的研究现状,提出了通过在汽车座椅中加入运用了热电效应的和空气调温装置风道等技术的基于半导体的空调座椅系统设计。文中先简要介绍了半导体制冷

半导体制程培训CMP和蚀刻讲解了半导体制造工艺流程——刻蚀。化学机械平坦化（Chemical-MechanicalPlanarization,CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechan

半导体制冷器件也叫温差制冷器件。它是以咱尔帖效应为基础的一种制冷技术。它的简 散热吸热单工作原理是:当把N型和P型半导体元件联结成电偶对并在两块半导体上通上直流电时,如图1所示,电偶对的一端就会吸热逐