现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。 日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP(100引脚以上) BGA CSP 等为多。 以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点,它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。