集成电路 有益于微电子同学学习

本套PPT教材可以用作VLSI的初学者使用也可以作为数字信号处理的后续教材使用。

产品开发是一个系统工程,牵涉到方方面面的工作,N多的人一起协作,最终才能使产品成功推向市场。就像(天龙八部)中,一个无名扫地老僧是顶级高手。但无论工业界还是学术界,这四重境界却是共同的, 每个模拟芯片

档的主要内容包括了：第一章集成电路芯片的发展与制造，第二章塑料、橡胶和复合材料，第三章陶瓷和玻璃，第四章金属，第五章电子封装与组装的软钎焊技术，第六章电镀和沉积金属涂层，第七章印制电路板的制造，第八章

内容简介当工艺工程师通过改进工艺和开发新工艺，研制更高速晶体管来向上冲顶晶体管截止频率这一瓶颈时，电路设计工程师的任务就是应用已经开发出来的晶体管设计出尽可能高速，或称之为超高的集成电路。由于40Gb

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计算机硬件（芯片）制造的圣经！内容详细 值得收藏

集成电路制造工艺原理 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时 第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时 第三章 光刻－－－－－－－－－4学时 第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时 第五章 金属化、封装与

Layout主要工作注意事项  画之前的准备工作  与电路设计者的沟通  Layout 的金属线尤其是电源线、地线  保护环  衬底噪声  管子的匹配精度 一、 layout 之前的准备工

·出版社：清华大学出版社 ·页码：435 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7302108609 ·条形码：9787302108603 ·版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·丛书名：国外大

Richard Chi-Hsi Li, “Key Issues in RF/RFIC Circuit Design,” (Book), Higher Education Press, Beijing,