LED开关电源的研发速度在最近几年中有了明显的技术飞跃,新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节,PCB线路板的设计也显得尤为重要,因为一旦在这一环节出现问题,那么很可能会对整个的LED
本文主要简单介绍了PCB线路板电镀铜工艺
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。
绍了PCB线路板覆铜的意义和可能遇到的一些问题及个人经验;
在pcb线路板制作过程中,焊接技术的好坏也从一定程度上影响到线路板是否能制作成功。因此焊接工作是一项技术活,除了要求焊点必须牢固,保证元件能固定在电路板上外,还要求焊点圆滑,不影响美观。下面本文为大家
本文主要关注PCB线路板的电镀技术交流
绝缘层重要的参数是绝缘层厚度。绝缘层太厚时,不容易形成栓孔,太薄时由于导体层间的铜会彼此扩散而降低使用寿命。
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