(IC设计基础

微电子器件与ic设计基础课后习题答案科学技术出版社12345

微电子器件与ic设计基础课后习题答案26789

半导体工业目前正处在一个史无前例的变革时期。无节制地追随摩尔定律的步伐已经带来了一些物理与经济方面的挑战,而且这些挑战常常似乎是难以克服的。硅工艺线宽(甚至这些连线之间的间隔)都已经小于光刻用的光波长

IC封装基础和图解，电子元器件基础知识！

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(一)常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各

最好最全的FIFO设计手册，更是数字IC设计笔试圣经。

根据个人掌握的知识,写写自己的理解。前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

1.设计输入 2.代码调试 3.前仿真 4.综合 5.布局和布线 6.后仿真 7.时序分析 8.验证合乎性能规范 9.版图设计

大学专业课老师的CMOS数字IC的版图设计PPT,内容很详细,适合自学。