介 绍 了 ZMD 公 司 的 ZMD31050补 偿 芯 片在 压 力 测量 中解 决 温度 漂 移 方 面 的应 用 实 例。首 先 阐述 了 ZMD31050进行补偿 的基本 原理 ,包括工作 时的信 号流图和信号调 理算法 。接着 给出 了基 于低功耗 的 C8051F930为 主控 芯片的硬 件电路的搭建方法及软件部分 的设计 ,其 中芯 片之间 的通 信采用 了 I。c协议 。最 后通过 实验结果 可 以 看 出 ,ZMD31050对温度 的漂移进行 补偿后 ,原有误差 明显降低 ,可见其效果是较理想的 。