ic封装——常用封装尺寸

封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire

_IC封装元件.pdf

各种IC封装图片

各种IC封装型号,以及外形,尺寸图片等。

ic封装，英文封装加芯片图片IC封装形式图片IC封装形式图片IC封装形式图片

常用IC芯片PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含LQFP系列,QFN系列,SOIC系列,TQFP系列,TSOP系列等。是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3

altium designer 常用插件IC及MCU PCB封装

altium designer 常用贴片IC及MCU封装.PCBLIB

miniusb接口定义封装尺寸，包括usb接口定义，USB-A,USB-B和usb-ab口的封装尺寸，以及PCB封装等。

注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2