包装工艺学

IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。

手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标

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机械制造工艺学2023实践零件(1)是该课程中的一个重要组成部分。这篇文章将详细介绍该零件的设计原理、制造工艺以及实践操作指导。零件采用SLDDRW.slddrw文件格式，通过该文件可以轻松查看该零件

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