混叠和抗混叠技术

为了获得比较太的色彩范围,在LED 混色设计中由片面采用电流或电压的控制方法转向采用微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)等智能化技术,例如各种颜色的选择及在运行过程中色彩精确度的实时调节。LED混色

用于Delta-sigma数据转换器的抗混滤波器设计方案明显不同于SAR(逐次逼近寄存器)或流水线(高速)转换器的设计方法。拥有SAR或流水线转换器,您即拥有了每次评估一个样本的系统。无论是哪种情况,

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放

现代干涉测试的核心是用合理的算法处理干涉图而获得所需的面形及参数。由于常见的相移法要通过移相器有规律地移动采集多幅干涉图并数字化后求取波面的相位分布,这样必然引入由于移相器的线性及非线性误差所带来的计

详细描述了傅里叶叠层显微技术的过程方法及思路

介绍德尔福公司微混汽车的48V系统解决产品方案，涉及产品型号、规格。

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电感从制造工艺上来分可主要分成四类，绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器，常用的主要是绕线型和叠层型电感器。前者是传统绕线电感器小型化的产物，后者是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片

一、射频板叠层结构 RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外,还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题,通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则:

在沉降炉上开展了高、低挥发分煤不同配比(贫煤掺混烟煤比例0,25%,50%,75%,100%)下混煤燃烧特性实验,研究了"炉外"和"炉内"两种掺烧方式对混煤燃尽