Mentor Graphics公司日前宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS)平台(包括AFS Mega及Eldo)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。 “Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术,客户可通过精确的验证解决方案来进行极具竞争力的设计,”TSMC设计基础设施营销部门资深总监Suk Lee称。 Analog