一:首先了解芯片的内部功耗 芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的"图样"开发一个手持设备,有一个设计重点问题是必须要重视和解决的。那就是在待机状态下如何做到最省电,即在待机状态下如何做到尽可能的低功耗,比如用芯唐科技的Cortex-M0内核的NUC100做手持电台的开发, 1、首先要了解的就是该芯片在深度休眠或睡眠模式下功耗是多少(即该模式下的工作电流时多大,注一般的芯片都是uA级别的)。 通过查看NUC100芯片资料(在每个芯片手册电气特性或DC电气特性一节会有说明)了解到该芯