宽I/O标准将推动TSV 3D堆叠性能

对三维(3 Dimension,3D)堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via,TSV)互连技术进行了详细的介绍,阐述了TSV的关键技术与工艺,比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、

这是一个用3DMAX构建的简单的怪物模型拥有材质贴图

jQuery 3D堆叠式图片自动切换代码是一款将各个slide堆叠在一起，有上下箭头按钮控制，利用jquery跟CSS3 transforms和transitions来制作上下切换的堆叠幻灯片效果。

3D 堆叠芯片硅通孔容错设计

The electrical characteristics of Through Silicon Via (TSV) have been frequently studied recently, b

标准展位3D模型适用于展位模型设计。

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术

html5 3d宽屏幻灯片代码适用浏览器：360、FireFox、Chrome、Safari、Opera、傲游、搜狗、世界之窗. 不支持IE8及以下浏览器。

标准3d人头模型，.obj格式，可用于3d贴纸，姿态估计，人头重建等算法中。欢迎下载使用

如果要评估系统的整体表现(机器、软件、材料),使用“预设”(default)或是“中等(medium)”的设定来打印以下的东西。对大部分的3D打印机来说,这意味着0.2mm的层厚,预设的速度和温度。