依目前情况了解,无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者,嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨,目前取得了以下进展: 1、封装库的建立规范的改进: 由于无铅的焊接温度有提高,在建库的时候,必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时,还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验,确保焊盘的大小和外形,阻焊大小和形状,钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。 2、设计方法和细节的处理: 避免出现焊接立碑的情况,所以在设计时候对器件的受热要考虑周全,保证每个器件受热均匀。所以,我们专门开