一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀
一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的
摘要:介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 1 引言 随着国内线路板加工和焊接厂
布线规则 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ,数据存取装置)信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上
一个电路系统所依附的物理实体就是PCB,通过在介质表面或介质层之间金属化走线(Trace)实现元件的互连(包括电气连接和机械连接),而不同层面上的走线通过电镀过孔(Via)连接。 如图1所示为一典
当发现数字电路出现电磁干扰现象后,主要的原因是在电源线和地线上,用示波器可以观察到明显的噪声电压。虽然许多人可以断定这些噪声是造成电路电磁干扰问题的原因,但却不知道采取何种手段来解决.为了达到消除噪声
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔
传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程,如图所示。 在原理图设计阶段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析,原理图的设计