功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理

众所周知，LED的发光特性与其工作条件有很大关系。应用在LED上的前向电流是主要的影响因素，电流越高，LED产生的光通量也越多。

众所周知,LED的发光特性与其工作条件有很大关系。应用在LED上的前向电流是主要的影响因素,电流越高,LED产生的光通量也越多。令人感到遗憾的是,LED是由一个恒定的电流源进行驱动的,当LED的温度上

影响LED元件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED元件的热阻呢？文章为大家介绍一下。

热阻测试标准，电子工业协会与2011年4月最新发布的热阻测试标准

美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,已成为JEDEC标准。该方法主

相同驱动电流下,基于AlGaInP材料的1W红色、橙色LED的结温要低于基于InGaN材料的蓝色、绿色、白色LED的结温。分别用正向电压法和红外热像仪法测量了实验室自制的1mm×1mm蓝光芯片结温,比

本资料,作为客户热量设计时的参考,关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常,芯片的结温(Junction Temperature)(Tj)每上升 10°C,器件的寿命就会大

之前做了这么多电源还有高频机,我一直没有想过如何设计散热,或者说怎么样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。

Vishay Intertechnology公司宣布推出2款功率MOSFET——SiE802DF和SiE800DF,其热阻均为1°C/W,封装的两面均可散热,主要用于电脑使用的DC-DC转换器等产品。

功率器件热设计\功率器件热设计及散热器的优化设计