PCB技术中的PCB行业中的UV激光加工应用
用户评论
推荐下载
-
PCB技术中的数字电路PCB设计中的EMI控制技术
1 EMI 的产生及抑制原理 EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为
14 2020-10-28 -
PCB技术中的高速PCB设计中的电磁辐射检测技术
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原
19 2020-11-17 -
PCB技术中的SMT贴片加工技术的组装方式详解
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按
22 2020-10-17 -
PCB技术中的线路板加工核心设备辨析
快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。 市场上对雕刻
22 2020-10-27 -
PCB技术中的平衡PCB层叠设计的方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
15 2020-11-09 -
PCB技术中的基于Cadence的高速PCB设计
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义:一是频率高,通常认为数字电路的频率达到或是
21 2020-11-10 -
PCB技术中的PCB混合信号的分区设计
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。相反,如果系统存在两个参考面,就可
19 2020-11-06 -
PCB技术中的PCB板的翘曲度介绍
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。 IPC标
7 2020-11-06 -
PCB技术中的SMT PCB的設計原则
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件
16 2020-12-17 -
PCB技术中的基于PROTEL的高速PCB设计
摘要: 探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术,提高了高速电路板设计的可靠性与有
27 2020-10-27
暂无评论