日前,在2014 MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB 3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPI CSI-2)以及MIPI DSI连接方案,为消费电子、工业电子制造商带来高度灵活、低成本、可立即投产的连接解决方案。莱迪思市场营销解决方案总监Ted Marena表示,“移动技术(Mobility)正对越来越多的领域(不仅是移动终端设备)产生影响,这种影响力堪比当年的个人电脑(PC)技术。其中移动技术所强调的移动便携性、低功耗、低成本等特性与莱迪思历来主张的元件器价值十分吻合。这也是莱迪思成为MIPI联盟的贡献级(Contributor)会员,并致力