近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意,除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外,单一外延片所能切割的小芯片数量更多了,固定功率下所需使用的芯片数量更少了,这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助,毕竟”成本”永远都是个大问题。 在大功率照明领域,采用多个小芯片串并联的技术已经使用的很成熟也很广泛。和单一大功率芯片比起来,此工艺的芯片成本较低,整体的散热性也更好、光效更高、光衰