概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多,虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗,但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W,随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后,大部分的能量以热的形式散发出去,同时用户终端要求外形是越来小巧,与市面上的U盘的体积已经非常的接近,在这么小体积内要耗散这么大的功耗,结构件的表面温度是非常高的,已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性,因此在设计的时候,终端产品的PCB布局是非常重要的。可以说,一个良好的热布局意味着良好的系统性能和用户体验,也是产品能否通过欧美高端运营商测试