PCB技术中的优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说

长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以

硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件,按照结构又可以分为两大类:一类是键合衬底材料,包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或N+

非常全面的PCB封装命名规范，引用了IPC-7351标准。

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龙 乐 (龙泉长柏路98号,1栋208室,四川 成都 610100) 摘 要:封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对ME

在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法: 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件

(中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technolog

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谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院,北京 100083)摘 要:现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成I