谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院,北京 100083)摘 要:现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。关键词: CAD;电子封装;组装;芯片中图分类号:TN305.94:TP391.72 文献标识码: A 文章编号:1681-1070(2005)02-05-071 引言CAD技术起步于20世纪