射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路,特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC,采用自上到下,从系统级到物理层的层次化设计步骤,其主要步骤如下。(1)SiP底板规划(布局布线设计):1 各器件封装选择;2 GDN/PWR选择;3 差动级设计;4 射频/微波设计;5 阻抗匹配;6 最小化嵌入损耗。 (2)验证信号完整性:1 系统级分析;2 信号分类、跟踪优化;3 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。 (3)SiP布局布线和验证。 (4)SiP模型制作,其中封装建模参数有:1 节点元素L,R,C,G;2 分布式节点元素L,R,C,G;3 SPICE网表和线路时延数据;