PCB技术中的无引线导线封装 (LLP)

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(1.西安西郊热电厂,陕西 西安 710086;2.华普微电子有限公司,江苏 无锡 214035;3,江南大学,江苏 无锡 214036)摘 要:本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电

本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临,那么我们应该开发出一套有效