摘要:本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸不断缩小,现已达到深亚微米级水平;IC圆片的尺寸逐渐增大,当前正从200mm向300mm直径的圆片发展;IC芯片的集成规模迅速扩大,目前已可在单芯片上实现系统的集成。随着IC芯片技术的发展,芯片封装技术也不断达到新的水平。在众多的新型封装技术中,圆片级封装技术最具创新性、最受世人瞩目,是封装技术取得革命性突破的标志。圆片级封装技术以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最