目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是: 1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强; 2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水; 3) 漂洗后要进行干燥。