PCB技术中的组装印制电路板的检测步骤

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测,这或许是最重要的,因为它是产品和整个过程评估的最终单元。 组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成,并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检