PCB技术中的屏蔽的微波PCB的共振预测
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PCB技术中的PCB制板技术参数
英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制 电源线: 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线: 12 mil过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)焊盘
15 2020-12-06 -
PCB技术中的SMT环境下的PCB设计技术详细
1.引言 SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好;高频电路的性能好,寄生阻抗显著降低;抗冲击力与振动性能好。采用SMT工
12 2020-11-26 -
PCB技术中的PCB技术MSD存储的注意事项
通常,物料从贴片机上拆下以后,在再次使用以前,会一直存放在干燥的环境里,比如干燥箱,或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为,在器件保存在干燥环境以后,可以停止统计器件的曝露时间。其实,只有在器件以
17 2020-11-12 -
PCB技术中的一种新的PCB测试技术
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种
14 2020-11-12 -
PCB技术中的集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以
17 2020-12-13 -
PCB技术中的解析高速PCB设计中的布线策略
差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ,因此信号或电源系统上
11 2020-11-09 -
PCB技术中的散热在高速PCB设计中的作用
在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如:Intel的奔腾C
19 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB中的常见名词解析别再错了
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时候不是很在意,但
21 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB设计中的地线抑制和干扰
什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可
23 2020-10-28 -
PCB技术中的PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效
22 2020-10-27
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