PCB技术中的小功率激光填丝焊接技术研究
与传统焊接方法相比,激光焊接具有输入能量密度高,工件热影响区小,易于实现自动控制等优点,在工业生产中有着广泛的应用。谈到激光焊接时,人们往往会想到不用添加填料的具有数千瓦甚至数十千瓦输出功率的二氧化碳激光焊接,或者是具有数千瓦输出功率的YAG激光焊接。毫无疑问,不加填料的大功率激光焊接给制造业的发展带来了飞跃性的进步,解决了加工精度较高的结构零件的焊接难题。但是,对于一些加工精度稍低、要求焊透深度较厚、不允许受高热的结构零件和可焊性较差的材料,不加填料的激光焊接已不能适用,它会产生焊接质量缺陷(如出现气孔、凹陷、结构变形或者不能焊上等),造成整个零件或部件报废,这就使激光焊接制造技术的应用受到
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