ITG-3200是首个在单一硅芯片上,集成了回转仪和三个旋转轴(倾斜,转动,偏转),功耗减少了50%,封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装,尺寸为4mmx4mmx0.9mm,其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器,嵌入式温度传感器,I2C串行接口,满刻度范围高达2000°/s,噪音系数为0.03?/s/Hz,交叉轴隔离为±2%。现可提供ITG-3200样片,2010年第一季度将批量生产。 来源:huiliang